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0528850374 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

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0528850374詳細規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：0.635 BTB REC HSG 30CKT SMD
系列：SlimStack™ 52885
制造商：Molex Inc
連接器類型：插座，中央帶觸點
針腳數(shù)：30
間距：0.025"（0.64mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：板導(dǎo)軌，固定焊尾
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：Digi-Reel®
接合堆疊高度：-
板上高度：0.165"（4.20mm）

0528850374詳細規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：0.635 BTB REC HSG 30CKT SMD
系列：SlimStack™ 52885
制造商：Molex Inc
連接器類型：插座，中央帶觸點
針腳數(shù)：30
間距：0.025"（0.64mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：板導(dǎo)軌，固定焊尾
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：剪切帶 (CT)
接合堆疊高度：-
板上高度：0.165"（4.20mm）

0528850374詳細規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：0.635 BTB REC HSG 30CKT SMD
系列：SlimStack™ 52885
制造商：Molex Inc
連接器類型：插座，中央帶觸點
針腳數(shù)：30
間距：0.025"（0.64mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：板導(dǎo)軌，固定焊尾
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：帶卷 (TR)
接合堆疊高度：-
板上高度：0.165"（4.20mm）

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