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0536270374 全國供應商、價格、PDF資料
0536270374詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：HEADER 30 POS 10MM SMD .635MM
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
0536270374詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：HEADER 30 POS 10MM SMD .635MM
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
0536270374詳細規格
- 類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
- 描述：HEADER 30 POS 10MM SMD .635MM
- 系列：SlimStack™ 53627
- 制造商：Molex Inc
- 連接器類型：插頭，外罩觸點
- 針腳數：30
- 間距：0.025"（0.64mm）
- 排數：2
- 安裝類型：表面貼裝
- 特性：板導軌，固定焊尾
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 包裝：Digi-Reel®
- 接合堆疊高度：10mm，16mm
- 板上高度：0.354"（9.00mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4700PF 100V 10% X7R 0603
- 配件 Rabbit Semiconductor 0603（1608 公制） KIT EXPANSION RN1600
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER 20POS VERT DL SMD
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN JACK SMA STR PANEL MNT
- 其它 Molex Inc 0603（1608 公制） PUNCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 30PF 200V 5% NP0 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 18PF 100V 5% NP0 0603
- 背板 - 專用 Molex Inc 0603（1608 公制） I-TRAC BP SIGNAL MODULE - 10 COL
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4700PF 100V 20% X7R 0603
- 同軸，RF TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN JACK SMA STRGHT PANEL MOUNT
- 其它 Molex Inc PUNCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 18PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 背板 - 專用 Molex Inc 0805（2012 公制） I-TRAC BP ASSY - 10 COL DUAL
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4700PF 100V X7R 0603
0755-83777607 
