1-583861-1 全國供應商、價格、PDF資料
1-583861-1詳細規格
- 類別:卡邊緣 - 外殼
- 描述:TW-LEAF CRP. HSG 17 POS. 100 C
- 系列:TWIN LEAF
- 制造商:TE Connectivity
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 針腳數:34
- 卡厚度:0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm)
- 間距:0.100"(2.54mm)
- 特性:法蘭
- 安裝類型:面板安裝
- 顏色:黑
- 法蘭特性:頂部安裝開口,無螺紋,0.128"(3.25mm)直徑
- 材料_絕緣:熱塑性聚酯,玻璃纖維增強型
- 包裝:散裝
- 備注:不提供觸點
- 底座安裝電阻器 TE Connectivity 徑向,管狀 RES 12 OHM 300W 5% WW LUG
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 976 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 端子 - 轉塔 Keystone Electronics 0805(2012 公制) TERMINAL TURRET DOUBLE END .145"
- 高負載 - 外殼,防護罩,底座 Phoenix Contact 0805(2012 公制) COUPLING HOUSING B16 80MM
- 光纖 TE Connectivity 0805(2012 公制) C/A 2.0MM RISER XG AQUA LC-SC
- D-Sub Norcomp Inc. 0805(2012 公制) CONN DB37 MALE SOLDER CUP TIN
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 0.27UF 250VDC AXIAL
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 900A 690V 2FU/90 AR UC
- 底座安裝電阻器 TE Connectivity 徑向,管狀 RES 33 OHM 300W 5% WW LUG
- 光纖 TE Connectivity 0805(2012 公制) C/A 2.0MM RISER XG AQUA LC-SC
- 接線座 - 接頭,插頭和插口 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN PCB 3.5MM 14POS LH SN OR
- D-Sub Norcomp Inc. 0805(2012 公制) CONN DB37 MALE SOLDER CUP TIN
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 0.27UF 160VDC AXIAL
- 保險絲 - 電氣,特制 Cooper Bussmann 矩形,插片 FUSE 1250A 690V 2FKE/90 AR UC
- 底座安裝電阻器 TE Connectivity 徑向,管狀 RES 22 OHM 400W 5% WW LUG