1-6-1181詳細規格
- 類別：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 描述：TAPE COPPER FOIL COND 1" X 6YD
- 系列：1181
- 制造商：3M (TC)
- 形狀：*
- 厚度_總計：0.003"（0.066mm）
- 寬：1.00"（25.40mm）
- 長度：18’（5.5m）6 碼
- 膠合劑：丙烯酸，導電
- 溫度范圍：-
- 電路板襯墊，支座 Bivar Inc 8-DIP（0.300"，7.62mm） SPACER TUB 0.76"X0.085 OD 0.028
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 8.66 OHM 1/4W 0.1% 1206
- 配件 Crouzet USA 1206（3216 公制） MTP05 WATERPROOF PACK SET-10PC
- 矩形- 接頭，公引腳 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN HDR BRKWAY .100 27POS VERT
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Weidmuller 1206（3216 公制） CONN PLUG 5.08 180 2POS OR
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 15.0 OHM 10W 5% AXIAL
- 存儲器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC
- 葉片型電源 TE Connectivity 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） CONN HEADER R/A 6POS GOLD SOLDER
- 電路板襯墊，支座 Bivar Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） SPACER TUB 0.785"X0.085 OD 0.028
- 通孔電阻器 TE Connectivity 徑向 RES 22.0 OHM 10W 5% RADIAL
- 配件 Crouzet USA 徑向 MTP05 WATERPROOF PACK SET-10PC
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 18.2 OHM 1/4W 0.1% 1206
- 存儲器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盤 IC EEPROM SER 4K 1.8V 8TDFN
- 葉片型電源 TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盤 CONN HEADER 6POS GOLD SOLDER
- 電路板襯墊，支座 Bivar Inc 8-WFDFN 裸露焊盤 SPACER TUB 0.795"X0.085 OD 0.028
