3DK2166詳細規(guī)格
- 類別：通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：DEV EVAL KIT H8S/2166
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模塊/板類型：
- 類型：MCU
- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品：H8S/2166
- 內(nèi)容：3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤
3DK2218詳細規(guī)格
- 類別：通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：DEV EVAL KIT H8S/2218
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模塊/板類型：
- 類型：MCU
- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品：H8S/2218
- 內(nèi)容：3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤
3DK2218-SS詳細規(guī)格
- 類別：通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
- 描述：KIT DEV H8S/2218 WINDOWS SIDESHW
- 系列：H8®
- 制造商：Renesas Electronics America
- 模塊/板類型：
- 類型：MCU
- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品：H8S/2218
- 內(nèi)容：3-D 板、跳線鏈路、接頭連接器和光盤
- 微調(diào)器 Bourns Inc. 軸向 TRIMMER 10 OHM 0.75W TH
- LED - 分立式 Bivar Inc 徑向 LED TH 3MM 2LD GRN 565NM TINT
- 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 徑向 DEV EVAL KIT H8S/2218
- 光纖 TE Connectivity 徑向 CA 62.5/125 3.0TZ SCDUP-ST DUAL
- FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Molex Connector Corporation 徑向 CONN FFC/FPC 6POS 1MM VERT SMD
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 配件 Grayhill Inc LOCKWASHER INT 3/8 SS NONE
- 微調(diào)器 Bourns Inc. TRIMMER 20 OHM 0.75W TH
- 配件 3M HUMIDITY INDICATOR CARDS 30-50%
- FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Molex Connector Corporation CONN FFC/FPC 10POS 1MM VERT SMD
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 10K OHM 10W 5% WW AXIAL
- 配件 MEC Switches 軸向 ACTUATOR FOR 3E SWITCH
- 光纖 TE Connectivity 軸向 CA 50/125UM LDD ZIP SC DUP
- 微調(diào)器 Bourns Inc. 軸向 TRIMMER 200 OHM 0.75W TH
0755-82561519 
0755-23914006 
