66570-8詳細規格
- 類別：觸點 - 多用途
- 描述：CONN PIN 18AWG SLD CUP GOLD
- 系列：AMPLIMITE HDP-20
- 制造商：TE Connectivity
- 類型：帶印記
- 引腳或插座：引腳
- 觸頭端接：焊杯
- 線規：18 AWG
- 材料：黃銅
- 鍍層：金
- 鍍層_厚度：閃存
- 包裝：散裝
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0220UF 5% 63V
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 100PF 25V 5% NP0 0603
- 觸點 - 多用途 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONTACT SOCKET SOLDER CUP 30GOLD
- 配件 TE Connectivity 0603（1608 公制） BOOTSEAL BLK 1/4-40 TT/MTA/GEM
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 0603（1608 公制） BERGSTIK II DR STRAIGHT RET
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 1200UF 200V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0027UF 5% 63V
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 100PF 16V 5% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2.2UF 10V 10% X7R 0805
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 2200UF 200V
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI BERGSTIK II DR RIGHT ANGLE RET
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0603
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.27UF 5% 63V
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 2200UF 200V
0755-23917105 
0755-23914006 
