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93512542Y733 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

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93512542Y733詳細(xì)規(guī)格

類別：硅
描述：CAP SIL EXSC 1616 3.3UFF 250UFM
系列：EXSC
制造商：IPDiA
電容：3.3µF
電壓_擊穿：11V
容差：±15%
ESR（等效串聯(lián)電阻）：100 毫歐
ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
應(yīng)用：高溫
工作溫度：-55°C ~ 250°C
封裝/外殼：1616（4040 公制）
尺寸/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：0.010"（0.25mm）
包裝：剪切帶 (CT)

93512542Y733詳細(xì)規(guī)格

類別：硅
描述：CAP SIL EXSC 1616 3.3UFF 250UFM
系列：EXSC
制造商：IPDiA
電容：3.3µF
電壓_擊穿：11V
容差：±15%
ESR（等效串聯(lián)電阻）：100 毫歐
ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
應(yīng)用：高溫
工作溫度：-55°C ~ 250°C
封裝/外殼：1616（4040 公制）
尺寸/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：0.010"（0.25mm）
包裝：Digi-Reel®

93512542Y733詳細(xì)規(guī)格

類別：硅
描述：CAP SIL EXSC 1616 3.3UFF 250UFM
系列：EXSC
制造商：IPDiA
電容：3.3µF
電壓_擊穿：11V
容差：±15%
ESR（等效串聯(lián)電阻）：100 毫歐
ESL（等效串聯(lián)電感）：100pH
應(yīng)用：高溫
工作溫度：-55°C ~ 250°C
封裝/外殼：1616（4040 公制）
尺寸/尺寸：0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）
高度：0.010"（0.25mm）
包裝：帶卷 (TR)

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