BDN15-3CB/A01 全國供應商、價格、PDF資料
BDN15-3CB/A01詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
- 系列：BDN
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.51"（38.35mm）
- 寬度：1.510"（38.35mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為4.5°C/W
- 自然條件下熱阻：15.1°C/W
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
- 陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 0.5PF 50V NP0 0201
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.027UF 250VDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0603
- 溫度 Rohm Semiconductor SOT-665 IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
- 邏輯 - 移位寄存器 NXP Semiconductors 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
- 數據采集 - 數模轉換器 Rohm Semiconductor 8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
- 數據采集 - 數模轉換器 Rohm Semiconductor 28-VFLGA IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.043UF 250VDC RADIAL
0755-83223003 
