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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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C051 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
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C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0204（0510 公制）
尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.020"（0.50mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）
包裝：剪切帶 (CT)

C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0204（0510 公制）
尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.020"（0.50mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）
包裝：帶卷 (TR)

C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0204（0510 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0204（0510 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0204（0510 公制）
尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.020"（0.50mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）
包裝：剪切帶 (CT)

C0510X5R0J105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0402
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：1.0µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0204（0510 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

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