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庫存索引1
» 型號"C0816X5R1A224K"的供應信息
C0816X5R1A224K 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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深圳外
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:剪切帶 (CT)
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:帶卷 (TR)
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
等級:
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C0816X5R1A224K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.22µF
電壓_額定:10V
容差:±10%
溫度系數:X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 85°C
應用:旁通,去耦
額定值:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引線間隔:-
特點:低 ESL 型(倒置結構)
包裝:Digi-Reel®
C0816X5R1A224K供應商
C0816X5R1A224K
艾睿(深圳)半導體有限公司
15813737183
C0816X5R1A224K
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
C0816X5R1A224KT005N
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
C0816X5R1A224KB
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
C0816X5R1A224KT
深圳雙信達智能科技有限公司
0755-83376489
C0816X5R1A224K
北京元坤國際科技有限公司
010-62104931、
C0816X5R1A224K
深圳市星發盛電子有限公司
0755-83246537
C0816X5R1A224KT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R1A224KT
深圳市燦億佳電子科技有限公司
13424184668
C0816X5R1A224K
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R1A224KT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R1A224KT
北京上用科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R1A224K
深圳國芯暉科技有限公司
18368000637
查看更多C0816X5R1A224K的供應商
C0816X5R0J225M
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
CRCW08051R62FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 1.62 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
EP3SL70F780C3N
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Altera 780-BBGA IC STRATIX III L 70K 780-FBGA
EBM22DCCH-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
C0816X5R0J474K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)寬(長側)0306(0816 公制) CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
ERJ-S08F3401V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 3.4K OHM 1% 1206
E54-CT1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模塊 TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK
CRCW08051R65FKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C0805C829D5GALTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805
EP3-SPR-BULK
配件 Icon 780-BBGA SONIC DEFENDER SMALL CLEAR
ERJ-S08F3571V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 3.57KOHM 1% 1206
E54-CT1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模塊 TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK
CRCW08051R65FNEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C0805C829J1GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 8.2PF 100V 5% NP0 0805
EBC06DCSD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND
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