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C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2012C0G1H103J/0.60詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 5% NP0 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.028"（0.70mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

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C2220C106M5RACTU
陶瓷 Kemet 2220（5750 公制） CAP CER 10UF 50V 20% X7R 2220
A22N-MR5
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CC2425W2VR
固態 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 25A RNDM PNL MNT
CC2591RGVT
RF 前端 (LNA + PA) Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盤 IC RF FRONT END 2.4GHZ 16-QFN