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C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 等級(jí)：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 等級(jí)：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 等級(jí)：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：Digi-Reel®

C2012X5R0J226M/0.85詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應(yīng)用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R0J226M供應(yīng)商

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F750G228MRC
鉭 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 2200UF 4V 20% 2824
C200H-CE001
配件 Omron Electronics Inc-IA Div COMM/CPY CONN 1 UNIT
C2012X5R0J226K/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 0805
ECS-110.5-32-5P-TR
晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592MHZ 32PF SMD
ERA-2AEB6980X
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 698 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
ECM36DRSN-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
EEU-HD1E101B
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can CAP ALUM 100UF 25V 20% RADIAL
EPF10K50VQC240-3
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） Altera 240-BFQFP IC FLEX 10KA FPGA 50K 240-PQFP
F750G337KCC
鉭 Nichicon 2812（7132 公制） CAP TANT 330UF 4V 10% 2812
ECS-110.5-S-5P-TR
晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592MHZ SERIES SMD
ERA-2AEB6981X
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 6.98K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
ECM36DRST
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
C200H-CE002
配件 Omron Electronics Inc-IA Div COMM/CPU CONN 2 UNIT
F750G337MCC
鉭 Nichicon 2812（7132 公制） CAP TANT 330UF 4V 20% 2812
EEU-HD1E680
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can CAP ALUM 68UF 25V 20% RADIAL