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C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1A336M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：33µF; 電壓_額定：10V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

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配件 Omron Electronics Inc-IA Div CABLE RS-232C TO RS-232C PLC 2M
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RF 天線 Laird Technologies IAS 水平式，4 PC 引腳 ANT SPHERE OMNI 12" SMA MALE
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陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.33UF 16V 10% X5R 0402
C3225X8R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 3.3UF 25V 10% X8R 1210