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CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：Digi-Reel®

CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA4J1X7R0J106K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA4J1X7R0J106K供應(yīng)商

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B82422A3560J108
固定式 EPCOS Inc SMT-INDUCTOR 1210 0.056UH 5%
DS90UR904QSQE/NOPB
接口 - 串行器，解串行器 Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盤(pán) IC DESERIALIZER 10-43MHZ 48LLP
D38999/24WD18SC
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SCKT
CGA2B3X7R1H104K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0402
ECQ-E4225KZ
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 2.2UF 400VDC RADIAL
CGA4F4X7T2W103K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
B7A-R6G31
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 24-SMD 模塊 TERM BLOCK PLC 16POS PNP LOADOFF
B82422A3680J100
固定式 EPCOS Inc SMT-INDUCTOR 1210 0.068UH 5%
D38999/24WD18SC
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SKT
DS90UR906QSQX/NOPB
接口 - 串行器，解串行器 Texas Instruments 60-WFQFN 裸露焊盤(pán) IC DESERIALIZER 1.82GBPS 60LLP
CGA2B3X7R1H104K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0402
B7A-R6G36
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 24-SMD 模塊 TERM BLOCK PLC 16POS PNP LOADOFF
B82422A3681K100
固定式 EPCOS Inc 1210（3225 公制） INDUCTOR .68UH 145MA 1210 10%
D38999/24WD18SD
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SKT
ECQ-E4274KF3
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.27UF 400VDC RADIAL