

EMG2DXV5T1詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMG2DXV5T1G詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMG2DXV5T5詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMG2DXV5T5G詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):500nA
- 頻率_轉換:-
- 功率_最大:230mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:SOT-553
- 供應商設備封裝:SOT-553
- 包裝:帶卷 (TR)
EMG2T2R詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 頻率_轉換:250MHz
- 功率_最大:150mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:EMT5
- 供應商設備封裝:EMT5
- 包裝:帶卷 (TR)
EMG2T2R詳細規格
- 類別:晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶體管類型:2 個 NPN 預偏壓式(雙)
- 電流_集電極333Ic444(最大):100mA
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):50V
- 電阻器_基極333R1444(歐):47k
- 電阻器_發射極333R2444(歐):47k
- 在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 電流_集電極截止(最大):-
- 頻率_轉換:250MHz
- 功率_最大:150mW
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:EMT5
- 供應商設備封裝:EMT5
- 包裝:Digi-Reel®
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD
- 單二極管/整流器 Comchip Technology SOD-123T DIODE ULT FAST 1A 600V MINI SMA
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1500UF 180V 20% SNAP
- 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式 ON Semiconductor SOT-553 TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 1000UF 6.3V 20% SMD
- 電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD
- 振蕩器 Cardinal Components Inc. 6-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC TCVCXO 212.50MHZ 3.3V LVPECL
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 330 OHM 13W 5% WW AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD
- 電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 6.3V 20% SMD
- 電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 25V 20% SMD
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1500UF 180V 20% SNAP
- 陣列,信號變壓器 Cooper Bussmann 6-SMD,無引線(DFN,LCC) INDUCTOR/TRANSFORMER 0.33UH SMD
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 33K OHM 13W 5% WW AXIAL
- Slide Switches Copal Electronics Inc SC-76,SOD-323 SWITCH SLIDE SP3T LOW PROF SMD