ESR10EZPJ472 全國供應商、價格、PDF資料
ESR10EZPJ472詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.7K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
ESR10EZPJ472詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.7K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
ESR10EZPJ472詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 4.7K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:4.7k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
- LED - 分立式 Lite-On Inc 2-SMD,無引線 LED 468NM INGAN BLUE LIMPID
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 47 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Microsemi Analog Mixed Signal Group TO-263-4,D²Pak(3 引線+接片),TO-263AA IC REG LDO 2.5V TO263
- 配件 Littelfuse Inc 28-SOP FUSE BLOCK COVER ACS 30A 600V
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
- LED - 分立式 Lite-On Inc 1208(3020 公制) LED BLUE CLEAR 1208 RT ANG SMD
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL KG/H
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 390UF 180V 20% SNAP
- 保險絲座 Littelfuse Inc 28-SOP FUSE BLOCK ACS 60A 600V 2POLE
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Microsemi Analog Mixed Signal Group TO-263-4,D²Pak(3 引線+接片),TO-263AA IC REG LDO 3.3V TO263
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL KG/H
- LED - 分立式 Lite-On Inc 1208(3020 公制) LED RT ANGLE YELLOW CLR 1208 SMD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 電容器 Nichicon 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 560UF 180V 20% SNAP