GBM22DSXI詳細規格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數：22
- 針腳數：44
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數：2
- 間距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 觸頭類型：全波紋管
- 顏色：黑
- 包裝：托盤
- 法蘭特性：頂部安裝開口，螺紋插件，4-40
- 圓形 - 外殼 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 46POS STRGHT PINS
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC RHEO DGTL SNGL 50K SPI 8MSOP
- 嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 360-CLGA，FCCLGA IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA
- RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A MUHFM
- 評估演示板和套件 Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） BOARD EVALUATION FOR MCP23X08
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 數據采集 - 數字電位器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC RHEO DGTL SNGL 10K SPI 8MSOP
- 嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 360-CBGA，FCCBGA IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
- RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A TNCM
- 接口 - I/O 擴展器 Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT
