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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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GMK212SD183JG-T 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：Digi-Reel®

GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）
引線間距：-
特性：低失真
包裝：Digi-Reel®
故障率：

GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）
引線間距：-
特性：低失真
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）
引線間距：-
特性：低失真
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

GMK212SD183JG-T詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.018UF 35V 5% 0805
系列：CFCAP™
制造商：Taiyo Yuden
電容：0.018µF
電壓_額定：35V
容差：±5%
溫度系數(shù)：-
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

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