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HD6417709AF133 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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HD6417709AF133B詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
系列：SuperH® SH7700
制造商：Renesas Electronics America
核心處理器：SH-3
核心尺寸：32-位
速度：133MHz
連接性：-
外設：-
I/O數：96
程序存儲容量：-
程序存儲器類型：ROMless
EEPROM容量：-
RAM容量：16K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：-
數據轉換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝/外殼：208-QFP 裸露焊盤，208-eQFP，208-HQFP
包裝：托盤

HD6417709AF133BV詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP
系列：SuperH® SH7700
制造商：Renesas Electronics America
核心處理器：SH-3
核心尺寸：32-位
速度：133MHz
連接性：-
外設：-
I/O數：96
程序存儲容量：-
程序存儲器類型：ROMless
EEPROM容量：-
RAM容量：16K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：-
數據轉換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝/外殼：208-QFP
包裝：托盤

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