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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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HIP2100IB 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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HIP2100IB詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

HIP2100IBT詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：帶卷 (TR)

HIP2100IBZ詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF BRIDGE 8SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

HIP2100IBZT詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF BRDG 100V 8-SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：Digi-Reel®

HIP2100IBZT詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF BRDG 100V 8-SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：剪切帶 (CT)

HIP2100IBZT詳細(xì)規(guī)格

類別：PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 外部開關(guān)
描述：IC DRIVER HALF BRDG 100V 8-SOIC
系列：-
制造商：Intersil
類型：
配置：半橋
輸入類型：PWM
延遲時(shí)間：20ns
導(dǎo)通電阻：
電流_峰值：2A
電流_輸出/通道：
配置數(shù)：1
電流_峰值輸出：
輸出數(shù)：2
高壓側(cè)電壓_最大值（自舉）：114V
電壓_電源：9 V ~ 14 V
工作溫度：-40°C ~ 125°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：帶卷 (TR)

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