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HLE-105-02-G-DV-A詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.144"（3.66mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 特性：板導軌; 顏色：黑; 包裝：管件

HLE-105-02-G-DV-A-TR詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.144"（3.66mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 特性：板導軌; 顏色：黑; 包裝：剪切帶 (CT)

HLE-105-02-G-DV-A-TR詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.144"（3.66mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）; 特性：板導軌; 顏色：黑; 包裝：帶卷 (TR)

HLE-105-02-G-DV-BE-A詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座，底部進入; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.138"（3.50mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）; 特性：板導軌; 顏色：黑; 包裝：管件

HLE-105-02-G-DV-BE-K詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座，底部進入; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.138"（3.50mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）; 特性：-; 顏色：黑; 包裝：管件

HLE-105-02-G-DV-K-TR詳細規(guī)格: 類別：板至板 - 接頭，插座，母插口; 描述：CONN RCPT 10POS .100" SMD GLD; 系列：HLE; 制造商：Samtec Inc; 連接器類型：插座; 針腳數(shù)：10; 加載的針腳數(shù)：全部; 間距：0.100"（2.54mm）; 排數(shù)：2; 排距：0.100"（2.54mm）; 堆疊高度（配接）：-; 板上高度：0.138"（3.50mm）; 安裝類型：表面貼裝; 端接：焊接; 觸頭鍍層：金; 觸頭鍍層厚度：20µin（0.51µm）; 特性：-; 顏色：黑; 包裝：帶卷 (TR)

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