MCR10EZHF1154 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHF1154詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR10EZHF1154詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR10EZHF1154詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 支架 - 元件 Bud Industries CHASSIS RACKMOUNT 7" X 22"
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 4.7UH SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.15K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 120V 100A QFN 5X6 8L
- 脈沖 Bel Fuse Inc XFRMR MODULE LAN 10/100BT 16P SM
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT A BOTTOM FOR S8JX
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity 0805（2012 公制） RELAY GEN PURPOSE DPDT 16A 24V
- RF 天線 Laird Technologies IAS 徑向，圓盤 ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 6.8UH SMD
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 320V 500A QFN 5X6 8L
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 56PF 1KV 5% RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT B BOTTOM FOR S8JX
- RF 天線 Laird Technologies IAS 64-QFP ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 連接器，互連器件 Hirose Electric Co Ltd 0805（2012 公制） CONN 20POS CIR SOCKET WATERPROOF
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 8.2UH SMD
0755-83223003 
