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MCR10EZHJ684 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHJ684詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 680K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：680k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR10EZHJ684詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 680K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：680k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR10EZHJ684詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 680K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：680k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 線性 - 比較器 Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 120 OHM 1W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 1.87K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 風扇 - DC Sunon Fans 模塊 FAN BRUSHLESS 120X120X38MM 24VDC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 680 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 158K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存儲器 - 模塊 SanDisk 32-DIP IC DOC2000 48MB 32-DIP
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 6"
- 線性 - 比較器 Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 191 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Samtec Inc 模塊 CONN EDGE CARD DL 60POS SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 160 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 6"
- 存儲器 - 模塊 SanDisk 32-DIP IC DOC2000 96MB 32-DIP
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 6-TSSOP（5 引線），SC-88A，SOT-353 IC COMP 1.6V SNGL P-P SC70-5
0755-83223003 
