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MCR10EZPF2051 全國供應商、價格、PDF資料

MCR10EZPF2051詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 2.05K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：MCR10; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：2.05k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

MCR10EZPF2051詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 2.05K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：MCR10; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：2.05k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

MCR10EZPF2051詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES 2.05K OHM 1/8W 1% 0805 SMD; 系列：MCR10; 制造商：Rohm Semiconductor; 電阻333Ω444：2.05k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證; 溫度系數：±100ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 供應商器件封裝：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

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MCR03EZPFX3160
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MHU35
配件 APEM Components, LLC SWITCH HARDWARE
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芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 1.80 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
MG2029-800Y
鐵氧體磁珠和芯片 Bourns Inc. 0805（2012 公制） BEAD FERRITE 80 OHM 300MA
MDM-9SSLA174
D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS SKT SOLDER CUP

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