MCR10EZPF2100 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZPF2100詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 210 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:210
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR10EZPF2100詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 210 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:210
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZPF2100詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 210 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:210
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS
- LED - 高亮度,電源 Cree Inc 2-SMD,鷗翼型接片 LED WHITE SQUARE SMD
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 徑向 LED SS GAA1AS SUP RED CLEAR 5MM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 20.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 41.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 端子 - 環形 3M CONN RING UNINSUL 16-14 AWG #4
- 存儲器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH 2GBIT 63VFBGA
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-FBDIMM MODULE DDR2 SDRAM 4GB 240FBDIMM
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 8POS CABLE PIN
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 徑向 LED SS ALINGAP SUP YLW CLEAR 5MM
- 存儲器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH 2GBIT 63VFBGA
- 端子 - 鏟形 3M CONN TERM SPADE UNINS 16-14 #6
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 47.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-FBDIMM MODULE DDR2 4GB 240FBDIMM
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 8POS CABLE PIN