MCR10EZPF6193 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZPF6193詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 619K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:619k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR10EZPF6193詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 619K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:619k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZPF6193詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 619K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:619k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- PMIC - 電源分配開關 Micrel Inc 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC DISTRIBUTION SW SGL 10-MSOP
- 端子 - 環形 3M 5-DIP 模塊 CONN RING HEATSHRINK #8 25PC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 619 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- PTC 可復位保險絲 Bourns Inc. 1812(4532 公制),凹陷 PTC RESETTABLE
- 軟件 Lattice Semiconductor Corporation SITE LICENSE MEDIAN FILTER XP2
- D-Sub ITT Cannon MICRO 37POS SKT 8" YEL
- 涌入電流限制器 (ICL) Cantherm CURRENT LIMITER INRUSH 5OHM 20%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 825K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 配件 - 帽蓋 APEM Components, LLC 5-DIP 模塊 KEY SWITCH CAP
- PTC 可復位保險絲 Bourns Inc. 1812(4532 公制),凹陷 FUSE PTC RESETTBL 1.5A 24V 1812
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 4-SIP 模塊 DC/DC CONVERTER 1W 3.3V 4SIP
- D-Sub ITT Cannon MICRO 37POS SKT 12" YEL
- 涌入電流限制器 (ICL) Cantherm CURRENT LIMITER INRUSH 7OHM 20%
- PMIC - 電源分配開關 Micrel Inc 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC DISTRIBUTION SW SGL 10-MSOP
- 鐵氧體磁珠和芯片 Bourns Inc. 0603(1608 公制) BEAD FERRITE 60 OHM 3A 1608