MCR18EZHF2101 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF2101詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.1k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR18EZHF2101詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.1k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR18EZHF2101詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.1k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 10UF 50V 20% SMD
- RF 天線 RFM 3-SIP ANTENNA 2.4GHZ 2DBI OMNI TNC
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 256MB 184-DIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 210 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） IC FLASH NAND 8GB 48TSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 330K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 1206（3216 公制） FERRITE CHIP 31 OHM 1.5A 1206
- 存儲器 Macronix 8-UDFN 裸露焊盤 IC FLASH SER 16MB 104MHZ 8USON
- RF 天線 RFM 3-SIP ANTENNA 2.4GHZ 9DBI OMNI N-CONN
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 256MB 184-DIMM
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） IC FLASH NAND 8GB 48TSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 360 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存儲器 Macronix 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH 1.8V 32MB 104MHZ 8WSON
- 鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 1206（3216 公制） FERRITE CHIP 31 OHM 1.5A 1206
- RF 天線 Kaltman Creations LLC 3-SIP ANTENNA ISOTRP 700MHZ-2.5GHZ RAD
0755-83223003 
