MCR18EZHF2493 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF2493詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 249K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：249k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR18EZHF2493詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 249K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：249k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
MCR18EZHF2493詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 249K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：249k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA，CSPBGA MX2 230V 3PH 2HP VALUE PACK
- RF FET NXP Semiconductors - MOFFET RF 64QFP
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 256MB 200SODIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 24.9K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 47UF 25V 20% SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-FBDIMM MODULE DDR2 4GB 240-FBDIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 62 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA，CSPBGA MX2 230V 3PH 2HP VALUE PACK
- 扁平帶 3M CABLE 25COND RND SHIELD GRY 275’
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 512MB 240-DIMM
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 10UF 35V 20% SMD
- 扁平帶 3M CABLE 30COND RND SHIELD GRY 10’
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA，CSPBGA MX 460 3HP 0.5HP VALUE PACK
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-FBDIMM MODULE DDR2 SDRAM 4GB 240FBDIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 620 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
0755-83223003 
