MCR18EZHJ203 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHJ203詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：20k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR18EZHJ203詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：20k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR18EZHJ203詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 20K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：20k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 31POS FLANGE W/PINS
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 1.8 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC OPAMP GP R-R 44MHZ DUAL 8MSOP
- 風扇 - DC Orion Fans FAN DC 80X25 24V 31CFM
- 端子 - 環形 3M 模塊 CONN RING VINYL INSUL #1/4 100PC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.27M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 31POS FLANGE W/PINS
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 360CPR 4MM
- 邏輯 - 觸發器 NXP Semiconductors 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC QUAD D-TYPE FLIP FLOP 16SOIC
- 風扇 - DC Orion Fans FAN 80X25MM 24V 31CFM TACH
- 端子 - 環形 3M 模塊 CONN RING VINYL INSUL #3/8 100PC
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 360CPR 5MM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.27M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 31POS SKT
- 其它 NXP Semiconductors IC FLIP FLOP QUAD D 16-TSSOP
0755-83223003 
