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PIC16C71/JW詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU EPROM 1KX14 A/D 18CDIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：-; 外設(shè)：POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：1.75KB（1K x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：EPROM，UV; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-CDIP（0.300"，7.62mm）窗口; 包裝：管件

PIC16C710-04/P詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X14 A/D 18DIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：896B（512 x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

PIC16C710-04/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X14 A/D 18SOIC; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：896B（512 x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

PIC16C710-04/SS詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X14 A/D 20SSOP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：896B（512 x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：0°C ~ 70°C; 封裝/外殼：20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：管件

PIC16C710-04E/P詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X14 A/D 18DIP; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：896B（512 x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：18-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

PIC16C710-04E/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X14 A/D 18SOIC; 系列：PIC® 16C; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 連接性：-; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT; I/O數(shù)：13; 程序存儲(chǔ)容量：896B（512 x 14）; 程序存儲(chǔ)器類型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：36 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b; 振蕩器類型：外部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

PHD13003C,412
晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-226-3、TO-92-3 標(biāo)準(zhǔn)主體 TRANS NPN 400V 1.5A SOT54
P51-200-G-E-I36-4.5V-000-000
壓力 SSI Technologies Inc 不銹鋼 SENSOR 200PSI 3/8-24UNF .5-4.5V
PIC16C710-04/P
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 18-DIP（0.300"，7.62mm） IC MCU OTP 512X14 A/D 18DIP
P51-50-A-T-D-5V-000-000
壓力 SSI Technologies Inc 不銹鋼 SENSOR 50PSI 7/16-20-2B 1-5V
MS27484T8B98PA
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/PINS
P300K-E3/73
單二極管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-201AD，軸向 DIODE GP 3A 800V DO-201AD
PGG-0500
配件 Littelfuse Inc - GROUND REFERENCE MODULE 500 VDC
PHD16N03T,118
FET - 單 NXP Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH 30V 13.1A DPAK
P0001
配件 Terasic Technologies Inc 軸向 MODULE DIGITAL CAMERA 5MP (D5M)
P51-50-A-T-MD-4.5OVP-000-000
壓力 SSI Technologies Inc 不銹鋼 SENSOR 50PSI 7/16-20-2B .5-4.5V
MS27484T8F35P
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS
P-303-RP
葉片型電源 Cinch Connectors DO-201AD，軸向 CONN PLUG 3POS CADMIUM SOLDER
PGG-0780
配件 Littelfuse Inc - GROUND REFERENCE MODULE 780 VDC
PIC16C710-20E/SS
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC MCU OTP 512X14 A/D 20SSOP
PHD20N06T,118
FET - 單 NXP Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH 55V 18A SOT428

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