STGD8NC60KT4 全國供應商、價格、PDF資料
STGD8NC60KT4詳細規格
- 類別:IGBT - 單路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT類型:-
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):600V
- VgewwwwIc時的最大Vce(開):2.75V @ 15V,3A
- 電流_集電極333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 輸入類型:標準
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63
- 供應商設備封裝:D-Pak
- 包裝:剪切帶 (CT)
STGD8NC60KT4詳細規格
- 類別:IGBT - 單路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT類型:-
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):600V
- VgewwwwIc時的最大Vce(開):2.75V @ 15V,3A
- 電流_集電極333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 輸入類型:標準
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63
- 供應商設備封裝:D-Pak
- 包裝:Digi-Reel®
STGD8NC60KT4詳細規格
- 類別:IGBT - 單路
- 描述:IGBT N-CH 8A 600V DPAK
- 系列:PowerMESH™
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT類型:-
- 電壓_集電極發射極擊穿(最大):600V
- VgewwwwIc時的最大Vce(開):2.75V @ 15V,3A
- 電流_集電極333Ic444(最大):15A
- 功率_最大:62W
- 輸入類型:標準
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63
- 供應商設備封裝:D-Pak
- 包裝:帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 287 OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 熱交換 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤 IC CTRLR POE POWERED IEEE 8HSOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.05K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 熱交換 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC CTRLR POE POWERED IEEE 8-SOIC
- IGBT - 單路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 IGBT N-CHANNEL 600V 3A DPAK
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOD I/O IP67 4PT INPUTS NPN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 熱交換 Texas Instruments 64-LQFP IC OCTAL POWER MANAGER 64-LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.37K OHM 1/2W 0.1% 2512
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOD I/O IP67 4PT INPUTS NPN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.49K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 熱交換 Texas Instruments 64-TQFP 裸露焊盤 IC QUAD-PORT EQUIP MGR 64HTQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 2.67K OHM 1/2W 0.1% 2512
- PMIC - 熱交換 Texas Instruments 64-TQFP 裸露焊盤 IC QUAD-PORT EQUIP MNGR 64HTQFP
- IGBT - 單路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 IGBT N-CH 6A 600V DPAK