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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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TMPA900CMXBG 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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TMPA900CMXBG詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：IC MICROCONTROLLER
系列：TX09
制造商：Toshiba
核心處理器：ARM9
核心尺寸：32-位
速度：200MHz
連接性：EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART, USB
外設(shè)：DMA，I²S，LCD，NAND，SD，觸摸屏幕，WDT
I/O數(shù)：91
程序存儲容量：-
程序存儲器類型：ROMless
EEPROM容量：-
RAM容量：32K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-20°C ~ 85°C
封裝/外殼：289-LFBGA
包裝：托盤

TMPA900CMXBG(EY)詳細規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：IC MCU 32BIT 32K FLASH 289-FPGA
系列：TX09
制造商：Toshiba
核心處理器：ARM9
核心尺寸：32-位
速度：200MHz
連接性：EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART, USB
外設(shè)：DMA，I²S，LCD，NAND，SD，觸摸屏幕，WDT
I/O數(shù)：91
程序存儲容量：-
程序存儲器類型：ROMless
EEPROM容量：-
RAM容量：32K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-20°C ~ 85°C
封裝/外殼：289-LFBGA
包裝：托盤

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