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UPD78F0537AFC-AA1-A詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MCU 8BIT 64-FLGA; 系列：78K0/Kx2; 制造商：Renesas Electronics America; 核心處理器：78K/0; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART; 外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：55; 程序存儲容量：128KB（128K x 8）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：7K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-VFLGA; 包裝：托盤

UPD78F0537AGA-HAB-AX詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MCU 8BIT 64-LQFP; 系列：78K0/Kx2; 制造商：Renesas Electronics America; 核心處理器：78K/0; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART; 外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：55; 程序存儲容量：128KB（128K x 8）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：7K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-TQFP; 包裝：托盤

UPD78F0537AGB-GAH-AX詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MCU 8BIT 64-LQFP; 系列：78K0/Kx2; 制造商：Renesas Electronics America; 核心處理器：78K/0; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART; 外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：55; 程序存儲容量：128KB（128K x 8）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：7K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-LQFP; 包裝：托盤

UPD78F0537AGC-GAL-AX詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MCU 8BIT 64-LQFP; 系列：78K0/Kx2; 制造商：Renesas Electronics America; 核心處理器：78K/0; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART; 外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：55; 程序存儲容量：128KB（128K x 8）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：7K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-LQFP; 包裝：托盤

UPD78F0537AGK-GAJ-AX詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：MCU 8BIT 64-LQFP; 系列：78K0/Kx2; 制造商：Renesas Electronics America; 核心處理器：78K/0; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART; 外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：55; 程序存儲容量：128KB（128K x 8）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：7K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-LQFP; 包裝：托盤

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