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XC4013XL-09BG256C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：192; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：256-BBGA; 供應(yīng)商器件封裝：256-PBGA

XC4013XL-09HT144C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 144-HQFP; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：113; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-LQFP 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：144-TQFP（20x20）

XC4013XL-09HT176C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 176-HTQFP; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：145; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：176-LQFP 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：176-TQFP（24x24）

XC4013XL-09PQ160C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-PQFP; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：129; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：160-BQFP; 供應(yīng)商器件封裝：160-PQFP（28x28）

XC4013XL-09PQ208C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 208-PQFP; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：160; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：208-BFQFP; 供應(yīng)商器件封裝：208-PQFP（28x28）

XC4013XL-09PQ240C詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）; 描述：IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-PQFP; 系列：XC4000E/X; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB數(shù)：576; 類型：; 邏輯元件/單元數(shù)：1368; 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：; 內(nèi)容：; 總RAM位數(shù)：18432; I/O數(shù)：192; 柵極數(shù)：13000; 電壓_電源：3 V ~ 3.6 V; 安裝類型：表面貼裝; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 封裝/外殼：240-BFQFP; 供應(yīng)商器件封裝：240-PQFP（32x32）

XC4013XL-09BG256C
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA C-TEMP 3.3V 256-PBGA
ZXMN10A11GTA
FET - 單 Diodes Inc TO-261-4，TO-261AA MOSFET N-CH 100V 1.7A SOT223
WHP200
配件 Apex Tool Group 軸向 DIGITAL INFRARED PREHEATER 200W
Z8F022AHJ020EG
嵌入式 - 微控制器， Zilog 28-SSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC ENCORE XP MCU FLASH 2K 28SSOP
XC4013XL-09PQ160C
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Xilinx Inc 160-BQFP IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-PQFP
XPEBWT-U1-R250-008F8
LED - 高亮度，電源 Cree Inc 2-SMD，無引線 XP-E2 AKA XPE GEN2
XW2Z-100J-A4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SERVO RELAY UNIT CABLES 1M
WSLS2512R0200FHEB
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES .020 OHM 1W 1% 2512 SMD
ZXMN10A25GTA
FET - 單 Diodes Inc TO-261-4，TO-261AA MOSFET N-CHAN 100V SOT223
XPEGRN-L1-0000-00901-STAR
LED- 高亮度電源模塊 Digi-Key/Cree 2-SMD，無引線，裸露焊盤 LED MCPCB STAR XPE GREEN
XW2Z-100J-A4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SERVO RELAY UNIT CABLES 1M
WSLS2512R0330FHEB
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES .033 OHM 1W 1% 2512 SMD
Z8F022APJ020EG2156
嵌入式 - 微控制器， Zilog * IC ENCORE MCU 2K FLASH 28PDIP
ZXMN10A25K
FET - 單 Diodes Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CHAN 100V DPAK
XC4013XL-1HT176C
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Xilinx Inc 176-LQFP 裸露焊盤 IC FPGA C 3.3V 1SPD 176HTQFP