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XC7K325T-1FFG900C 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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XC7K325T-1FFG900C詳細規格

類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列：Kintex-7
制造商：Xilinx Inc
LAB/CLB數：25475
類型：
邏輯元件/單元數：326080
配套使用產品/相關產品：
內容：
總RAM位數：16404480
I/O數：350
柵極數：-
電壓_電源：0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 85°C
封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31）

XC7K325T-1FFG900CES詳細規格

類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列：Kintex-7
制造商：Xilinx Inc
LAB/CLB數：25475
類型：
邏輯元件/單元數：326080
配套使用產品/相關產品：
內容：
總RAM位數：16404480
I/O數：350
柵極數：-
電壓_電源：0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 85°C
封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31）

XC7K325T-1FFG900CES9937詳細規格

類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列：Kintex-7
制造商：Xilinx Inc
LAB/CLB數：25475
類型：
邏輯元件/單元數：326080
配套使用產品/相關產品：
內容：
總RAM位數：16404480
I/O數：350
柵極數：-
電壓_電源：0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 85°C
封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31）

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