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DSPIC30F3013-20E/ML詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 44QFN; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：44-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

DSPIC30F3013-20E/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

DSPIC30F3013-20E/SP詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 28SDIP; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

DSPIC30F3013-20I/ML詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 44QFN; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：44-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

DSPIC30F3013-20I/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

DSPIC30F3013-20I/SP詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 24KB FLASH 28SDIP; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：20; 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：2K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.5 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

D7C0111N
旋轉(zhuǎn) Electroswitch - SWITCH ROTARY SP-11POS OPEN FRM
DCN5-BR4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SHEATHED FLT CBL BRANCH LINE
EDSTLZ965/12
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 7.62MM 12POS PCB
DSPIC30F3013-20I/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盤 IC DSC 16BIT 24KB FLASH 44QFN
DEMO908JL16
過時(shí)/停產(chǎn)零件編號(hào) Freescale Semiconductor BOARD DEMO FOR MC908JL16
DF3-7P-2DSA(01)
矩形- 接頭，公引腳 Hirose Electric Co Ltd CONN HEADER 7POS 2MM VERT GOLD
DC780-333K
固定式 API Delevan Inc 徑向 POWER CHOKE 33.0UH 5.5 AMP
D7C0311N
旋轉(zhuǎn) Electroswitch - SWITCH ROTARY 3P-11POS OPEN FRM
EDSTLZ965/2
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 7.62MM 2POS PCB
DF38004FP10
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 64-LQFP IC H8 MCU FLASH 32K 64LQFP
DEMO908QB8
通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Freescale Semiconductor BOARD DEMO FOR MC68HC908QB8
DC780-393K
固定式 API Delevan Inc 徑向 POWER CHOKE 39.0UH 5.5 AMP
D7C-SXD
配件 Electroswitch - WAFER SW SP-6POS SHORTING
EDSTLZ965/4
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 7.62MM 4POS PCB
DCN5-TM4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SHEATHED FLT CBL CONNECTOR TYP