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GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

GRM188R60J106ME47D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 電容：10µF; 電壓_額定：6.3V; 容差：±20%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

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連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 37POS STRGHT W/SKT
MMZ0603D800C
鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 0201（0603 公制） FERRITE CHIP BEAD 80 OHM 0201
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圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 37POS SKT