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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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500X15W223MV4E 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.040"（1.02mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（X2Y）
包裝：Digi-Reel®

500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.040"（1.02mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（X2Y）
包裝：剪切帶 (CT)

500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.040"（1.02mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（X2Y）
包裝：帶卷 (TR)

500X15W223MV4E詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0805
系列：X2Y®
制造商：Johanson Dielectrics Inc
電容：0.022µF
電壓_額定：50V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

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