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» 型號"HM-S200E1-8AP1-TG30L"的供應信息
HM-S200E1-8AP1-TG30L 全國供應商、價格、PDF資料
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HM-S200E1-8AP1-TG30L詳細規格
類別：背板 - 硬公制，標準
描述：CONN SOCKET HM 200POS 8ROW R/A
系列：MetPak™ HM
制造商：3M
連接器類型：插座，母形插口
連接器樣式：E 25
針腳數：200
加載的針腳數：全部
間距：0.079"（2.00mm）
排數：8
安裝類型：通孔，直角
端接：壓配式
連接器用途：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
包裝：散裝
HM-S200E1-8AP1-TG30L供應商
HM-S200E1-8AP1-TG30L
北京顯周科技有限公司
13910052844（微
查看更多HM-S200E1-8AP1-TG30L的供應商
ERJ-6ENF36R0V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 36.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT79RC32T333-133DH
嵌入式 - 微處理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC MPU 32BIT CORE 133MHZ 208-QFP
ERJ-3GEYJ2R0V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
HM2C10D00M10L9
背板 - 專用 FCI 垂直式，4 PC 引腳 10P LOADED STACK.SHI CC
HMR3300-DEMO-232
評估板 - 傳感器 Honeywell Microelectronics & Precision Sensors 模塊（無外殼） KIT DEVEL DIG COMPASS MOD RS232
HSC08DTEN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .100 EYELET
IDT79RC32T351-100DH
嵌入式 - 微處理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC MPU 32BIT CORE 100MHZ 208-QFP
ERJ-6ENF3742V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 37.4K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
HM2C10D20L10L9LF
背板 - 專用 FCI 垂直式，4 PC 引腳 MP CABLE CONN 10P
HSC10DRAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .100 SLD
HM2DK1235RLF
Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 FCI 垂直式，4 PC 引腳 MPAC DISCR KEY RCPT
ERJ-3GEYJ300V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES 30 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
ERJ-6ENF3743V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 374K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT79RC32V333-100DHI
嵌入式 - 微處理器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP
HM2DK1238PLF
Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 FCI 垂直式，4 PC 引腳 MPAC DISCR KEY PLUG
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